昆山威爾欣光電介紹:貼片工廠焊點不圓潤的常見原因有哪些?
貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點質(zhì)量,焊點的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。給大家簡單介紹一下焊點不圓潤的常見原因。
1、助焊膏中助焊劑的潤滑性能不太好,不可以做到不錯的上錫的規(guī)定。
2、助焊膏中助焊劑的活力不足,不可以進(jìn)行除去PCB焊盤或SMD焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)。
3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)大率太高,容易導(dǎo)致PCBA加工的焊點出現(xiàn)裂縫。
4、PCB焊盤或SMD焊接位如果存在氧化情況會影響到上錫的效果。
5、點焊位置焊膏量不足,造成 上錫不圓潤,發(fā)生缺口。
6、假如發(fā)生一部分點焊上錫不圓潤,緣故可能是助焊膏在應(yīng)用前無法完全拌和,助焊劑和錫粉不可以完全結(jié)合。
7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高,導(dǎo)致了助焊膏中助焊劑活力無效。
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